技术编号：16999545
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微机电系统(MEMS)装置封装及其制造方法，且更确切地说，涉及一种具有供MEMS组件操作的空间的MEMS装置封装及其制造方法。背景技术例如表面声波(SAW)滤波器组件等MEMS组件指定密封空间来减少来自环境的声波干扰。然而，密封空间的形成是复杂且昂贵的。发明内容在一些实施例中，一种MEMS装置封装包含第一电路层、分隔壁、MEMS组件、第二电路层和聚合性电介质层。分隔壁安置于第一电路层之上。MEMS组件安置在分隔壁之上，且电连接到第一电路层。第一电路层、分隔壁和MEMS组件围封一空间...
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