技术编号：16999555
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微机电红外探测器，涉及一种微机电红外探测器的封装结构及其工艺。背景技术随着微机电系统红外探测器(微机电系统，译自Micro-Electro-Mechanical System，简称MEMS)的研究日益成熟，相对落后的封装技术已成为制约MEMS红外探测器产品进入市场的主要瓶颈之一。封装技术将直接影响MEMS红外探测器产品的性能、成本、尺寸等，受到越来越广泛的关注。MEMS红外探测器封装需要提供电学互连通道，被封装的器件通过封装结构引出电极，与外部设备或电路进行连接，实现对器件的驱动以及性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。