技术编号:17011731
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及声学腔体结构设计领域,特别是涉及一种腔体结构组件、麦克风组件及电子设备。背景技术随着信息化时代的发展,人们在录音、演唱、会议、打电话等场合中对使用的诸如麦克风这样的传声器材的声音拾取要求越来越高。风噪是由于风吹到传声器材结构与传声器材结构发生摩擦产生的湍流声音。本申请的发明人在长期的研究中发现,现有的音腔结构组件主要有直通孔和插穿孔两种方式,其中,直通孔没有防风噪效果,插穿孔防风噪效果不佳。实用新型内容本申请主要解决的技术问题是提供一种腔体结构组件、麦克风组件以及电子设备,能够降低风噪...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。