技术编号:17011808
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种与等离子体处置器具一起使用的等离子体处置系统。背景技术一般来说,在半导体制造技术等中众所周知如下一种技术:通过在真空环境中使电极间发生等离子体等的放电来对期望的区域进行蚀刻处理的技术。近年来,在医疗技术中也实现了属于利用该放电技术的高频处置器具的各种医疗设备。例如,在非专利文献1中,公开了一种关于在探头前端配置有有源电极和回流电极且利用等离子体的处置器具(以下称作等离子体处置器具)的探头的技术。关于该处置器具,从电极结构的角度来看,其为双极处置器具,相比于单极处置器具而言,能够使流...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。