技术编号:17024025
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种芯片抽检机的控制系统,具体涉及一种带激光切割功能的芯片抽检机的控制系统。背景技术电子芯片封装前需要对线弧、焊球等进行检验,避免线弧和焊球缺陷对芯片性能和良率的影响。芯片条带封装前不能用手接触,否则容易造成人为的对芯片二次损坏。传统的芯片条带检验,都是检验人员用手拉动芯片条带到显微镜下观察,对于有质量缺陷的芯片元件,还需要人为手工勾线弧,也就造成了手接触芯片条带,对芯片条带的二次损坏;另外,人眼长期在显微镜下观察,容易疲倦,损伤眼睛。实用新型内容针对上述存在的问题,本实用新型提供...
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