技术编号:17035033
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体制造领域技术,尤其涉及一种堆叠式芯片封装结构。背景技术随着电子产品多功能化和小型化的潮流,高密度微电子组装技术在新一代电子产品上逐渐成为主流。为了配合新一代电子产品的发展,芯片的尺寸向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。目前,晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Size Packaging,WLCSP)通常是把半导体芯片上外围排列的焊垫通过再分布过程分布成面阵排列的大量金属焊球,金属焊球也被称为焊接凸点。由于晶圆级芯片尺寸封装先在整片晶圆上进行...
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