技术编号：17041940
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及半导体器件及其形成方法，尤其涉及线摆动(wiggling)的减少。背景技术为了在晶片上形成集成电路，因而使用光刻处理。典型的光刻处理涉及施加光致抗蚀剂以及在光致抗蚀剂上设定图案。经图案化的光致抗蚀剂中的图案被设定在光刻掩模中，并且由光刻掩模中的透明部分或不透明部分来设定。然后通过蚀刻步骤将经图案化的光致抗蚀剂中的图案转移到下方的特征，其中，经图案化的光致抗蚀剂被用作蚀刻掩模。在蚀刻步骤之后，去除经图案化的光致抗蚀剂。随着集成电路的尺寸不断缩小，在光图案化技术中使用的层的高纵横比...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。