技术编号:17042207
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及散热器件和方法。背景技术在集成电路的封装中,可以通过接合来堆叠半导体管芯,并且可以将半导体管芯接合至其它封装组件,诸如中介层以及封装衬底。产生的封装件称为三维集成电路(3DIC)。3DIC中的散热具有挑战性。有效地消散3DIC的内部管芯中产生的热量可能存在瓶颈。在典型的3DIC中,在热量传导至散热器之前,内部管芯中产生的热量必须消散到外部组件。然而,在堆叠管芯和外部组件之间,存在不能有效地传导热量的其它材料,诸如底部填充物、模塑料等。因此,热量可能被捕获在底部堆叠管芯的内部区域...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。