技术编号：17042280
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体来说涉及半导体封装及其制造方法。背景技术在半导体装置封装中，在衬底与模塑料之间可存在接口。在热处理期间，衬底与模塑料之间的相应热膨胀系数(CTE)的失配可导致半导体装置封装件翘曲，且因此在热处理期间衬底可能与模塑料分离。在半导体装置封装中，可在安装焊料球之前在衬底上设置保护层。可将保护层的部分移除以暴露衬底的连接垫，使得其可接纳用于外部连接的焊料球。此方法还可能涉及用于去除保护层的额外工艺，此会增加用于制造半导体装置封装的成本或处理时间。发明内容在一些实施例中，根据一个方面，半导体封装...
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