技术编号：17043441
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种测试结构及其制造方法。背景技术晶圆验收测试(WAT test)是在晶圆完成所有制程工艺后，针对晶圆上的各种测试结构所进行的电性测试。微机电系统(MEMS)惯性传感器等MEMS传感器具有将两个晶圆共晶键合的工艺。在顶部晶圆和底部晶圆的划片道中具有测试结构，将顶部晶圆和底部晶圆共晶键合后形成键合后的测试结构，然后可以对键合后的测试结构进行WAT测试。然而，本申请的发明人发现，对键合后的测试结构进行WAT测试时，WAT测试失败的情况比较多。发明内容本申请的一个目的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。