技术编号:17051751
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本公开涉及一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板。背景技术多层电容器(多层电子组件)具有其中具有不同极性的内电极交替地堆叠在多个介电层之间的结构。多层电容器由于其具有小尺寸、实现高电容并且可易于安装,所以已经被用作各种电子设备的组件。然而,由于介电层的介电材料可具有压电性质,所以会由于压电现象而产生振动声音,并且当施加电压的周期在音频频带之内时,多层电容器的位移会变为振动,该振动将通过焊料传递到电路板,并且如上所述的传递到电路板的振动可作为声音被听到。这样的声音被称为声学噪声。当装置在...
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