技术编号:17084747
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高导热聚合物薄膜技术领域,尤其涉及一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜及其制备方法。背景技术随着电子信息产业的迅猛发展,电子设备的高集成、高密度及高速化使得电路或芯片在极小的有限空间内迅速积聚热量,能否及时散热成为影响元器件使用寿命、运行稳定及安全性能的关键,电子元件产生的热量消耗也被认为是亟待解决的关键问题之一。聚酰亚胺(PI)具有优异的热稳定性、电气绝缘性、机械性能及较低的介电性,被广泛应用于微电子、轨道交通、航空航天等领域。然而传统的PI膜导热系数仅为0.16W/(m·K)左右,几乎为热...
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