技术编号：17087739
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于光电器件制造技术领域，具体涉及一种光电模块气密性组装方法。背景技术在现代信息网络中，光传输由于因其容量大、体积小、重量轻、传输距离远，稳定性好、功耗低、抗干扰能力强等优点，在信息传输、信号处理等领域占据着主导地位。作为光传输的核心，多路收发一体的光电模块在高速高宽带数据传输、信号处理、光纤通信、自动控制和计算机等许多方面具有非常广阔的应用前景。目前研制出的光电收发模块产品均采用胶封工艺进行封装，但胶封工艺由于温度、水汽等环境因素的影响，并不能保证产品长期、稳定的气密性。所以，尚未研发出...
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