技术编号:17100042
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种带散热功能的功率模块,属于功率模块技术领域。背景技术功率半导体模块是一种标准外形尺寸和非标准外形尺寸模块产品。功率半导体模块应用于汽车领域,大电流,大功率,必须做到散热快、热阻小、安装便捷、体积小。随着技术的发展,现在对功率模块的功率密度和可靠性能的要求在逐年提高,而现有的功率模块的结构存在一个较大瓶颈是:功率器件的功率越来越高,半导体芯片的功耗也在逐渐增加,往往半导体芯片所产生的热量也越来越大,如半导体芯片的热量不及时散出,会严重影响功率模块的工作性能。而目前功率模块大都采用单面...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。