技术编号:17101519
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种折叠式网版。背景技术在电路板的印刷加工过程中,其所采用的涂刷网版都是一层式的,当遇到一些设有特型元器件的电路板且该特型元器件也需要涂刷的时候,由于元器件的顶面与电路板的板面之间存在高度差,所以普通的网版就不能够满足该类电路板的涂刷。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种设计合理、结构简单的能够通过部分板面折叠把特型元器件包裹起来,同时又为元器件留有预定涂刷空隙的折叠式网版。本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括基板,所述基板包括依次相连接的...
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