技术编号：17107523
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种SMT贴片工艺，尤其涉及一种新型SMT搭载识别mark装置。背景技术现代电子工业飞速发展，电子产品向着更小、更轻、更薄的方向发展，细间距的越来越多应用，模板印刷工艺在电子制造业应用越来越多。消费电子类产品，线路板在其中起着重要作用，而线路板的制程上分为光板和SMT器件搭载，SMT搭载的质量很大程度由前段光板来决定，其中起着防呆和识别作用的mark设计又是重中之重。现有的SMT搭载识别mark装置，大多设计简单，用材单一，线路板偏移或者涨缩搭载一般均能完成，圆形mark不防呆，影...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。