技术编号:17116868
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及铜片焊铣的技术领域,尤其是摩擦焊铣铜片设备。背景技术铜片在焊接后或使用使,往往在其表面会存在焊渣或杂质,这些焊渣或杂质会导致在之后的装配不便或影响使用效果,因此一般需要对铜片表面进行磨铣,去除其表面的焊渣或杂质后,会使铜片表面更加光滑,以便于使用。现有焊铣方式中,一般是通过人工或铣刀来对铜片进行磨铣的,通过对铜片表面的打磨,从而去除焊渣或杂质。然而上述这种方法,焊铣时需要定位准确,同时,焊铣完后换件麻烦,极大的降低了焊铣效率,不能批量化焊铣,并且,在焊铣时夹持不稳定,因而导致铜片焊...
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