技术编号:17117079
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂片及使用该树脂片而制造的半导体装置。背景技术近年来,对半导体封装的小型·薄型化的要求非常高。为了满足这样的要求,提出了一种扇出型的半导体封装。作为扇出型的半导体封装的制造方法,以300~700mm左右的方型基板尺寸制造的面板级的扇出封装技术(FOPLP)受到了关注。在FOPLP的半导体装置的制造方法中,例如相对于设置在支撑体上的电子元件层叠形成为片状的树脂组合物层后,通过树脂组合物层的加压而将电子元件埋入树脂组合物层。然后,通过使该树脂组合物层固化而将电子元件密封,然后,形成重新布...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。