技术编号：17118586
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容涉及用于半导体和机械处理的工件载体，且具体地涉及作为工件载体的处理晶片。背景技术在微机械和半导体芯片的制造中，工件(诸如硅晶片或其它基板)在不同的处理腔室中暴露于各种不同的工艺。这些腔室可将晶片暴露于许多不同的化学和物理工艺，由此在基板上产生微型集成电路和微机械结构。构成集成电路的材料层由包括化学气相沉积、物理气相沉积、外延生长及类似者的工艺所制成。使用光刻胶掩模(photoresist mask)和湿式或干式蚀刻技术将一些材料层图案化。基板可为硅、砷化镓、磷化铟、玻璃或其它合适的材料...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。