技术编号:17118654
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对例如由半导体元件等电子部件构成的发热体进行冷却的冷却装置。在本说明书及权利要求书中,将图2的上下称作上下。背景技术例如,作为对搭载于电动汽车、混合动力汽车、电车等的电力变换装置所使用的IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极型晶体管)等功率器件(半导体元件)进行冷却的冷却装置,本申请人以前提出了以下的冷却装置,该冷却装置具备:壳体,其具有顶壁及底壁,且在内部设置有冷却液通路;及散热器,其配置于壳体内的冷却液通路,散热器由一个散热单元构成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。