技术编号：17118674
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种功率半导体模块。背景技术功率半导体模块例如配备有构成转换电路等的绝缘栅双极晶体管(以下记作IGBT)等功率半导体元件。功率半导体元件通过焊料等接合材料接合至金属板，以能够释放内部产生的热的方式加以安装。功率半导体元件的控制电极通过接合线连接至控制用引线框，从而连接至控制电路等外部装置。功率半导体元件通过多个电性并联来谋求大功率化。再者，为了将接合线结合至引线框，在将接合线压在引线框上的状态下施加高频振动，通过因施加至接合线的振动能量而在接合线与引线框之间产生的摩擦热来进行结合。将多...
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