技术编号：17121399
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种晶圆加工机台及其加工方法，尤其指一种具有烘烤、消除翘曲及冷却三合一功能的晶圆加工机台及其加工方法。背景技术晶圆通过连续加工将电路制作于表面上，完成各种需求的电子零件，而晶圆加工的过程则视制作需求而定，但大多都会有多个步骤如烘烤、接合、消除翘曲及冷却等等步骤。当前的晶圆加工机台，于实际的生产工艺中，各个程序的特性差异极大，工艺中无法同时进行两种以上的制作程序，例如，其中的晶圆烘烤工艺对温度和时间的要求须非常精确，而晶圆接合工艺在设备需有迅速、均匀的加热系统，同时可够提供高且均匀的...
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