技术编号:17121757
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微LED阵列显示装置,更具体地,涉及一种如下的微LED阵列显示装置,其为在制造LED芯片时在蚀刻工艺中将多个微LED像素排列在一个微LED面板上,并且利用凸块(bumps)将处于该状态的微LED面板倒装焊接在CMOS背板(Backplane)上,从而以能够单独驱动微LED像素的方式构成,由此可以用作微显示器。背景技术在低功耗和环境友好性方面,对发光二极管(Light Emitting Diode,LED)的需求正在激增,并且不仅广泛适用于照明装置或液晶显示器(LCD)的背光,而且还...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。