技术编号:17121835
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请主张于2016年7月7日提交的美国临时申请号US62/359,365以及于2016年12月16日提交的美国临时申请号US62/435,305的优先权,这两个临时申请的内容全部并入本文。背景技术模塑互连器件(“MID”)是三维制造零件,其通常包括塑料构件以及电子电路迹线。创建一塑料基板(substrate)或基座(housing)且将电气电路和设备(devices)镀覆、分层(layered)或植入在塑料基板上。MID通常比常规制造部件的零件少,这节省了空间和重量。MID的应用包括移动电话、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。