技术编号:17121850
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在低轮廓铜层构成的层压板上制造电路的方法,其中一个或多个电路具有已知且可再现的传输线总信号损耗。背景技术对于在PCB中用于高速数字应用的材料,印刷电路板(PCB)设计人员继续推动其范围。具有能够实现25Gb/通道或以上数据速率的传输线的新PCB需要层压机使用具有新型树脂系统、分散且扁平玻璃纤维布以及甚低轮廓铜箔的层压板和半固化片来开发新设计,以改善介电性质。这些设计特征中的每一个都影响制成的印刷电路板的电性能。铜箔技术利用更新的和改进的表面形貌不断进行发展,从而改善铜/介电粘结强度并减...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。