技术编号:17127963
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对切削装置提供切削刀具的切削刀具提供装置和对切削刀具进行收纳的切削刀具容器。背景技术由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切削装置被分割成各个器件,分割得到的各器件被用于移动电话、个人计算机等电子设备。另外,为了能够进行切削装置的无人运转,本申请人开发了能够自动更换切削刀具的切削装置(例如,参照专利文献1)。专利文献1:日本特许第4837973号公报但是,在上述专利文献1所公开的切削装置中,存在下述问题:可供更换的切削刀具的存量不充分,难以进行长时间的无人运转...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。