技术编号：17127972
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硬脆材料切割技术领域，尤其涉及一种单晶硅棒装夹装置。背景技术单晶硅棒加工装置是用于将柱状的单晶硅棒切割成片料或段料，现有的单晶硅棒加工装置是通过滚轮机构的滚轮支撑单晶硅棒外圆面，在切割时，送料机构夹持单晶硅棒通过滚轮机构的滚轮滚动送料，到达指定位置时，通过固定在移料架、工作台顶面上的装夹工件以及单晶硅棒自身重力完成夹紧。由于单晶硅棒外圆面非常不规则，在切完第一刀后，按照上述方式再次送料以及装夹后，所切割出来第二刀平面相对于第一刀平面的平行度相差较大，因而切割质量不高。发明内容为此，需要...
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