技术编号：17131340
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传感器(特别是传感器集成电路IC)可能非常容易受到机械应力的影响。应力可以例如通过由于外力引起的变形而引入到系统。机械应力的另一个来源可以是温度变化或温度应力，例如在传感器的应用期间或者在将传感器系统焊接到电路板时。如果使用包括具有不同热膨胀系数CTE的材料的封装件，则这可能是特别相关的。此外，例如由于电路板的膨胀，湿度(特别是空气湿度)也可能引起变形。在现有传感器组件中，传感器芯片(例如MEMS设备)上的机械应力可能很高，例如导致传感器性能退化或物理损坏。一些机构可能难以组装或遭受增加的封装成...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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