技术编号：17131343
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请主张2016年5月20日提交、题为“包含MEMS声学传感器和压力传感器的集成封装”的美国非临时申请No.15/160,127的优先权，其全部内容通过引用并入本文。技术领域本发明总体上涉及一种声学和压力传感器，并且具体地涉及这些传感器的集成封装。背景技术消费电子产品的组件装置集成需要减小形状因素。集成通常会导致尺寸减小，因为多个装置成为一个集成系统的部分。除了对于较小的装置脚印(footprint)有高需求的集成之外，还可以通过集成使成本降低和/或附加功能成为可能。然而，将多个装置集成到一个...
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