技术编号:17132087
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于陶瓷基板领域,具体涉及一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法。背景技术随着无线通信设备及微波技术的不断进步,具有小型、轻量和多功能特点的微波电路元件愈发受到电子产品消费市场的关注。诞生于上个世纪八十年代的低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波元器件向高密度集成、高可靠性、高频率等方向发展的重要途径。LTCC技术是以三维立体空间上进行电路设计,并根据设计的结构,将电极材料、介质材料一次性烧成,是一种应用于高集成、轻质以及高性能的封装技术。LTCC技术对材料的烧结温度有严格的要求,为了能够与...
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