技术编号:17150669
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板生产技术领域,特别涉及一种高导热金属线路板的生产工艺。背景技术印制电路板( Printed Circuit Board,PCB)是重要的电子部件。随着高频电子信号的广泛使用,在PCB板上的芯片等元器件,尤其是大功率元器件在工作时会产生大量的热量,如果元器件产生的热量不及时散发出去,会对元器件造成很大的损害,甚至烧毁元器件。因此,如何将PCB板上元器件在运行过程中产生的高热量随时有效的散发出去就成了PCB制板的关键问题之一。目前通过PCB 提升电子元器件或芯片散热的方式主要有以下几...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。