技术编号:17152623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种加改善锰钴铁基热敏陶瓷烧结性的方法,属于氧化物热敏陶瓷领域。背景技术负温度系数(NTC)热敏电阻由于具备灵敏度高、热惰性小、互换性好、可靠性强、测温范围宽、精度高等众多优势而广泛应用于温度测量、温度控制以及抑制浪涌电流等诸多方面。近年来,随着电子元器件向集成化、微型化方向推进,使得传统的热敏元件由于难于集成导致应用领域受限。但随着半导体微纳加工技术和表面贴装技术的发展,使得NTC热敏电阻在高性能基础上的小型化、片式化成为必然!对热敏电阻片式化的研究有两个技术难点,一是降低烧结温度的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。