技术编号：17157507
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光学器件领域，尤其涉及一种光学器件、激光器模块及激光光束处理方法。背景技术半导体激光器发出的激光由于发散角的存在使其光束的准直性较差，也即通常所说的近场非线性（smile效应），这使得激光光束耦合进入光纤的技术难度增加，并且严重影响VBG外腔锁波的技术效果。目前降低smile效应、提高光束准直性的方法主要有两个：第一是优化封装设计与过程，比如采用与激光芯片的热膨胀系数相匹配的热沉，或者改变键合工艺及参数以降低半导体激光阵列的smile；第二是利用外部光学系统矫正半导体激光器阵列的smi...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。