技术编号：17177744
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于叠层母排技术领域，具体涉及一种用于四个功率半导体器件串联的低电感叠层母排。背景技术功率半导体器件是电力电子变流器中的基础有源元器件，是组成电力电子装置的最基本元素。随着电力电子变流器的电压等级的不断提高，单一功率半导体器件难以满足设计要求。需要通过多器件串联来分担较高电压，目前在直流输电中能串联技术分为器件直接串联和多电平串联(模块化多电平MMC)，其中直接串联有着器件使用数量少、拓扑结构简单、控制和保护设计简单等优点。多个功率半导体器件直接串联，对各个器件上的电压均衡要求很高。由于功...
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