技术编号:17177756
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种检测方法及检测系统,尤其涉及一种半导体引线框架侧弯自动化检测方法及检测系统。背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。而在半导体引线框架的生产加工过程中,引线框架侧面的弯曲程度是一个极其重要的质量指标;需要保证引线框架侧面的平直度在设定的范围内,否则会出现封装测试时芯片、键合线位置不稳定的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。