技术编号:17180582
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及摄像模组领域,更进一步,涉及一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法。背景技术COB(Chip on Board芯片封装)工艺是摄像模组组装制造过程中极为重要的一个工艺过程。传统的COB工艺制程的摄像模组的结构为线路板、感光芯片、镜座、马达驱动以及镜头等部件组装而成。如图1所示,是传统COB工艺制造的一摄像模组示意图。该摄像模组包括一线路板1P、一感光芯片2P、一支架3P、一滤光片4P、一马达5P和一镜头6P。该感光芯片2P被安装于该线路板1P,该滤光片4P被安装于该支架3...
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