技术编号：17181166
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本申请涉及检查设备，更具体地，涉及用于检查多个测量物体的材料特性的设备。背景技术通常，通过加工(fabrication，“fab”)过程来制造半导体装置，其中包括电部件的电路在所述加工过程中被形成在硅晶片上，所述硅晶片被用作半导体基底。在加工之后，可以执行电子基片拣选(electrical die sorting，EDS)过程以检查在加工过程中形成的半导体装置的电特性。然后可以执行封装组装过程以用环氧树脂包封半导体装置中的每一个并且个体化半导体装置。加工过程通常包括沉积过程，通过该沉积过...
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