技术编号:17193897
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及抛光设备技术领域,具体而言,涉及一种化学机械抛光工作台及化学机械抛光设备。背景技术大规模集成电路生产过程中,对晶片上的沉积物进行平坦化是一道必需且频繁的工序。目前,完成这一道工序主要采用化学机械抛光(CMP)工艺,化学机械抛光机是完成这道工序的主要设备。现有技术的技术方案,工作台上有4个抛光头模组和4个实现Sweep(横向移动)过程的Sweep模组。四个抛光头模组随着旋转工作台能够旋转270°,实现各抛光头模组的上下片以及在三个抛光盘工位上切换。现有的化学机械抛光机存在以下缺点:1.由...
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