技术编号：17194290
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及密封圈制作领域，更具体地说，涉及一种高性能防水密封圈及其制作工艺。背景技术目前，汽车传感器、电子执行器等电子零部件中电路板和芯片的连接封装方式主要有注塑式和装配式两种。注塑式封装方式是将电路板、芯片与接插PIN针或与包含接插头的线束连接在一起固定在一次注塑块上形成一次注塑组件，然后再通过二次注塑成型完整的电子产品。这种成型方式由于二次注塑压力大、温度高，所以电路板、芯片以及接插PIN针或线束很难牢固地固定在一次注塑块上，导致PIN针后组装密封性差，此时可用密封圈进行辅助密封，以保证其密...
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