技术编号:17200856
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及一种安全检测装置及晶圆修边机。背景技术晶圆修边机采用研磨刀对晶圆进行边缘研磨,晶圆修边,目前的常见做法是用特殊的打磨工具(研磨刀)将晶圆的边缘修剪掉大约0.5-1.0毫米,以使打磨以后晶圆的边缘变成直角,因此将其打薄的时候晶圆的边缘不会轻易裂开。全自动的晶圆修边机从装载晶圆、位置校准、修边、清洗/干燥到卸载晶圆为止的一系列工序,均可全部实现全自动化操作。半自动的晶圆修边机其晶圆的安装及卸载作业需采用手动方式进行,只有加工工序实施自动化操作。研磨刀在使用一段时...
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