技术编号:17203579
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片制作技术领域,尤其涉及一种带有Ag反射层结构的倒装LED芯片及一种带有Ag反射层结构的倒装LED芯片的制作方法。背景技术随着LED行业的发展,正装LED芯片技术日渐成熟,技术提升难度越来越大。倒装芯片因为其发光效率高散热性能好等优势,市场需求逐渐提升。Ag金属因为具有较好的反射率被用作倒装芯片反射层,但因为Ag与底层透明导电的ITO的接触性较差,且在芯片制作过程中容易溢出造成芯片漏电,因此需要用合适的工艺形成良好的欧姆接触、较高的反射率且要保证在使用过程中的稳定性。发明内容本发明旨...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。