技术编号:17214133
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及超声换能器制作技术领域,更具体地说,涉及一种晶片与电路板的连接方法。背景技术基于超声换能器在医学影像的广泛应用,为了得到更高分辨率、更清晰和更多功能型的影像文档,图像处理人员需要高频率和高灵敏度的超声换能器。其中,晶片与电路板焊接是制作超声换能器的一道重要工艺,可以直接影响超声换能器的工作性能,并且,一些中频和高频超声换能器体积本就非常微小,晶片上单个阵元尺寸更是只有几十微米,因此,要在几十个微米的晶片焊接电路是一件十分困难的事情。发明内容有鉴于此,为解决上述问题,本发明提供一种晶片与...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。