技术编号:17214138
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板加工领域,具体涉及一种贴片机。背景技术贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件,安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,在贴装过程中,由于元件是在一定大小的贴装力的作用下,从z轴方向按压在基板上并被焊膏、胶粘剂等黏胶介质或助焊剂黏住,因而贴装头的吸嘴会将基板往下按压;而如今贴片机运转效率越来越高,贴装头上用来拾取待贴装的元件的吸嘴的装配速度也同样变得非常之快,这样基板也会在每一次装配的冲击下产生振动;基板频繁地振动一方面会对待贴...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。