技术编号:17214165
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板加工技术领域,特别涉及一种将防焊油墨层固化在铁氟龙电路板上的方法。背景技术印制电路板在外层线路完成后,通常会丝印一层防焊油墨,预防PCB在波峰焊的时候造成线路的短路、氧化以及绝缘等问题。由于铁氟龙板材本身是光滑的,其表面张力非常小,油墨与其结合力差,导致油墨起泡或掉油不良等问题,因此防焊固化程度是影响防焊层效果的重要因素。目前,传统PCB制造商对于线路板表面防焊层后固化控制,主要通过立柜式烤炉或者遂道式烤炉加热热风循环烘烤方式固化油墨。一般板材与油墨结合,分2-4段高低温烘烤即可...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。