技术编号：17217974
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种化合物、其制备方法、树脂组合物及由其制成的物品，尤指一种可应用于半固化片、树脂膜、附铜箔的树脂膜、层压板(例如铜箔基板)及印刷电路板的化合物、其制备方法和应用。背景技术印刷电路板的应用范围非常广泛，例如工业用大型计算机、通讯仪表、电气测量装置、国防及航空产品和民用电器产品等，大多需要通过印刷电路板作为承载各种电子元件的基础。随着科技进步，各种电子产品皆往小型化、多功能化、高性能化及高可靠性等方面迅速发展。因此，印刷电路板也逐渐趋向高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多层化等方...
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