技术编号：17220224
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种胶黏剂及其制备方法、软性覆铜板及其制备方法，属于覆铜板技术领域。背景技术IT产业作为当代高度信息化的核心产业，IT产业的电子设备高频化必定是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代信息产品都需要高频FPC(柔性电路板)，在未来几年又必然迅速发展，高频FPC需求量将大幅度上涨。而软性覆铜板作为FPC的核心材料之一，软性覆铜板跟随FPC高频化发展中，也趋于低介电方面的发展。同时...
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