技术编号：17227358
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种翻转夹持式芯片封装机构。背景技术随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，电子装置整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求芯片的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求芯片封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快。而在芯片安装时，一般是将芯片封装后再固定安装于电子装置内。芯片一般是焊接于封装结构内，因此在芯片出现问题时，不易更换芯片。发明内容基于此，有必要提供一种更换芯片方便的翻转夹持式芯片封装机构。一种翻转夹持式芯片封装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。