技术编号:17231680
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及回流焊技术领域,特别涉及一种便于PCB板传送的回流焊机。背景技术回流焊机也叫再流焊机或回流炉,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。PCB板依次经过锡膏印刷机和贴片机后,再进入到回流焊机中。现有的回流焊机包括用于传送PCB板的输送轨道,输送轨道与贴片机的输出端相连,但是PCB板从贴片机的输出端进入回流焊机时,PCB板容易与输送轨道发生相对滑动,从而使得PCB板相对输送轨道呈倾斜状态,导致PCB 板的输送不顺畅。...
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