技术编号:17236063
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种化学机械研磨装置。背景技术化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是一个通过化学反应过程和机械研磨过程共同作用的工艺。研磨过程中研磨头施加一定的压力在晶圆背面使晶圆正面紧贴研磨垫。同时,研磨头带动晶圆和研磨垫同方向旋转,使晶圆正面与研磨垫产生机械摩擦。在研磨过程中,通过一系列复杂的机械和化学作用去除晶圆表面的一层薄膜,从而达到晶圆平坦化的目的。但是随着化学机械研磨过程的不断进行,研磨垫的物理及化学性能会发生变...
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