技术编号:17241704
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片的制造方法,对板状的被加工物进行分割而制造出多个芯片。背景技术为了将以晶片为代表的板状的被加工物(工件)分割成多个芯片,公知有如下的方法:使具有透过性的激光束会聚在被加工物的内部,形成因多光子吸收而被改质的改质层(改质区域)(例如参照专利文献1)。改质层比其他区域脆,因此通过在沿着分割预定线(间隔道)形成改质层之后对被加工物施加力,从而能够以该改质层为起点将被加工物分割成多个芯片。在对形成有改质层的被加工物施加力时,例如采用将具有伸展性的扩展片(扩展带)粘贴在被加工物上并进行扩展的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。